8月见！REDMI K100系列外观全方位对标iPhone 18 Pro：中框背板同色
连Pro Max也没希望用上2nm的系列骁龙8E6，
工艺上也全面对标苹果，外观位对将采用大R角纯直屏+横向大矩阵金属Deco，全方整机一体性更强，标i背板当然成本也是中框会更高。在8月份正式发布，同色
系列金属中框、外观位对据博主数码闲聊站透露，全方不过爆料称其涨幅会低于同级别竞品。标i背板玻璃后壳、中框
受限于芯片和存储大涨的同色市场背景，
影像方面拥有2亿大底主摄，系列REDMI K100系列还将配备3D超声波指纹、外观位对主要着重于提升其他方面规格，全方用1K的功耗获得2K的清晰度。在行业大背景下，主打超强外放。
正面将搭载185Hz超高刷直屏，今年K100系列质感大加强，预计独一无二的三扬声器依然存在，并且支持长焦微距，预计会用上5000万像素潜望长焦。
7月3日消息，
其他方面，满级防水、支持超级像素，对称双扬等规格。工程机配色参考iPhone 18 Pro系列。
至于价格方面，抢先大哥小米18系列。REDMI K100系列今年将史诗级提档，K100这次将全系标配骁龙8E5，K100系列涨价也成为必然，金属中框和玻璃背板采用同色方案，