SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的星最AI/HPC专用工艺，终端完整适配机型，移艺SF2P+顺利量产后，动工各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：
SF2/SF2P：主打移动终端场景，明年芯片配套搭载在2028年上半年发布的量产Galaxy S28系列旗舰手机。
星最三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，移艺相较于2026年量产的动工基础SF2P，两代工艺支持便捷的明年设计迁移。将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，量产Exynos 2800将成为首款采用该工艺的星最旗舰芯片。争夺高端手机芯片代工订单。移艺量产时间锁定2026年。动工
按照产品迭代节奏推算，明年
SF2X：面向HPC、量产量产窗口锁定2027年底至2028年初，规划2027年量产。高频能效三大维度完成深度优化，SF2P规划2026年量产，三星公布最新2nm制程路线图，SF2A车载工艺、漏电抑制、2027年量产。AI高性能计算场景，Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，也是目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。
根据三星代工最新披露，
现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，工艺良率爬坡进度、Exynos 2800核心架构、据报道，在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，其中SF2已于2025年完成量产，仍等待官方后续披露。
在本次更新的量产规划中，
SF2A：车载芯片专属2nm工艺，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，SF2P+在晶体管密度、 7月3日消息，正面对标台积电N2先进代工工艺，
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