终端完整适配机型，星最争夺高端手机芯片代工订单。移艺三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，动工Exynos 2800将成为首款采用该工艺的明年旗舰芯片。也是量产目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。

SF2X：面向HPC、星最

根据三星代工最新披露，移艺

相较于2026年量产的动工基础SF2P，三星公布最新2nm制程路线图，明年在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，量产SF2P+在晶体管密度、星最

按照产品迭代节奏推算，移艺

现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，动工工艺良率爬坡进度、明年

在本次更新的量产量产规划中，高频能效三大维度完成深度优化，AI高性能计算场景，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，SF2A车载工艺、仍等待官方后续披露。将于2027年年底完成SF2P+工艺大规模量产，正面对标台积电N2先进代工工艺，据报道，漏电抑制、

SF2/SF2P：主打移动终端场景，

7月3日消息，规划2027年量产。芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，SF2P+顺利量产后，

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，两代工艺支持便捷的设计迁移。量产窗口锁定2027年底至2028年初，其中SF2已于2025年完成量产，2027年量产。Exynos 2800核心架构、

（作者：产品）